功耗与发热对比

功耗发热对比

　　功耗方面的表现，与制作工艺关系最为密切。制作工艺是指在生产过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。

　　制造工艺的微米是指元件内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的元件中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。目前已发展到最新的22nm。

　　我们找回第三页对处理器参数对比时的数据，上面标示了最新的RK3066与AML8726-MX采用了40nm工艺，猎户座与OMAP4430则为45nm工艺。因此RK3066与AML8726-MX的制作工艺相对更为先进，理论上硬件的功耗控制也会相对出色一些。

芯片面积大小关系到发热表现

　　而发热方面则与芯片面积息息相关。芯片面积越大，发热越难以控制。目前已知的是OMAP4430为69平方毫米，猎户座是118平方毫米，RK3066与AML8726-MX暂时未知。因此发热表现我们目前只能知道，猎户座比OMAP4430要有明显劣势。