这堂课叫“性能功耗比”

　　纵观整个芯片，本次最首要的特色在于强调绝对性能的同时将性能功耗比的地位突出到了一个前所未有的高度。在提供强劲性能的同时尽一切可能控制芯片的功耗和发热，成了在Kepler构架中最首要的任务。

　　在GTX680芯片中，NVIDIA启用了TSMC全新的28nm HKMG（高介电金属栅极）工艺进行生产，TSMC的28nm HKMG工艺引入了诸多先进的制造方式以及技术，工艺进步所带来了更小的节点尺寸以及与之对应的更低的亚阈/阈值电压，不仅更好的控制了芯片的整体发热和功耗，更可让芯片面积得以大幅缩小。

TSMC 28nm Wafer

　　GTX680的默认电压仅为0.987V，这一数值极为接近TSMC 28nm时代的Vt。配合High-K（高介电常数）材料的引入，GateLast（后栅）处理，以及nMOS/pMOS分开处理的金属栅极，GTX680具备了极佳的漏电控制表现，这为其带来了很低的运行功耗及满载功耗，其设计TDP仅为195W，搭配双6pin供电接口即可满足超过1G的高频满载运行的需求。以其最终表现出来的绝对性能来衡量，GTX680的功耗表现可以说是空前的。

新工艺大幅降低了GTX680的发热

　　除了较低的运行功耗之外，GTX680常规使用甚至满载环境下“清凉”的温度表现也给我们留下了深刻的印象，与竞争对手大尺寸均热板的散热方案以及实际温度表现相比，GTX680以常规内嵌式热管的散热方案获得了比对手更好的温度和发热表现，这大大出乎了所有人的意料。

3扁平热管的常规散热解决方案

　　先进的工艺可以保证良好的静态待机以及运行功耗表现，但要想真正获得更高的性能功耗比，效率更高的构架逻辑结构设计是必不可少的。接下来，据让我们来看一看GTX680采用的Kepler构架在微观结构以及功能性方面都做出了哪些改进吧。